VGMKII精密硅片減薄機(jī)調(diào)試技術(shù)--《微電子學(xué)》年期摘要:VGMKII全自動(dòng)精密硅片減薄機(jī)是SOI工藝的主要設(shè)備之一。由于其具有高精度、全程控等特點(diǎn),設(shè)備構(gòu)造較復(fù)雜,調(diào)試難度較大。文章由原理到實(shí)際、由流程到技巧。

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高速立式減薄機(jī)高速減薄_高速立價(jià)格-商務(wù)站-全球網(wǎng)上貿(mào)易平臺(tái)立式減薄機(jī)主要特點(diǎn):、吸盤根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤,吸盤大小。也是砂輪的進(jìn)刀速度,速度.-mm/min可調(diào),控制進(jìn)給精度由高分辨率光柵尺檢測。。

晶圓減薄機(jī)的研發(fā)及應(yīng)用現(xiàn)狀thedevelopmentandstatusofback。均安裝空氣軸承,采用靜壓空氣導(dǎo)軌和微進(jìn)給機(jī)究,研制具有高精度化、集成化、自動(dòng)化、加工硅片構(gòu),具有磨削力控制系統(tǒng),并采取控溫、隔振等措大尺寸化、超薄化的減薄拋光。

晶圓減薄機(jī)的研發(fā)及應(yīng)用現(xiàn)狀.pdf國外知名公司的減薄機(jī)主要參數(shù)見表l。輪,軸向進(jìn)給速度為～mm/min,磨削深目前國外生產(chǎn)的減薄機(jī)具有高精度、高集成度較大,般為.～lTII'fl。目的是迅速去除硅化、。

高精度,高效率的平面_雙面_鏡面_拋光機(jī),研磨機(jī),減薄機(jī),-方達(dá)研磨。方達(dá)生產(chǎn)的平面_雙面_鏡面_拋光機(jī),研磨機(jī),減薄機(jī),可對(duì)硅片,藍(lán)寶石,光學(xué)晶體,不銹鋼,鋁材,鎢鋼,合金等金屬或者非金屬進(jìn)行加工。

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晶圓減薄機(jī)彈性鉸鏈的加工工藝研究--《電子工業(yè)專用設(shè)備》年。摘要:介紹了一種減薄機(jī)關(guān)鍵零件彈性鉸鏈的零件性能及材料選擇,分析了零件的加。黃海川;陳建;陳小燕;肖勇;;高精度可調(diào)螺距側(cè)推槳制造工藝研究[A];重慶市鑄造年。

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