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硅微粉作為填料在環(huán)氧塑封料中的應(yīng)用-資訊硅業(yè)在線贏硅網(wǎng)年月日-摘要:為了適應(yīng)半導(dǎo)體工業(yè)的飛速發(fā)展,環(huán)氧塑封料也在不斷地進(jìn)行改進(jìn)與提高。由于用塑料封裝方法生產(chǎn)大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大。

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