电子级硅微粉的应用行业资讯行业新闻年月日按照我国半导体集成电路与器件的发展规划,未来年,我国对球形硅微粉的圆角结晶硅微粉等可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。

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包封材料百度文库评分页年月日答包封的材料有调基板,清模剂,润模剂和塑封料填充料二氧化硅粉俗称硅微粉促进剂偶联剂答熔融结晶球型热膨胀系数

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