首页/云母 比热容
主要材料:PVC、PE、XLPE、聚丙烯PP、氟塑料F,橡胶,云母带(3)屏蔽是一θi=90℃σc20℃时导体的比热容,2.5×106J/Kom3ρ2020℃时导体的电阻5天前 1.84J54应用概况与特殊要求4J54合金主要用于和云母、软玻璃封接。在应用中应2.1.34J54比热容该合金的比热容为502J/。 40O,70±0.02+O,015O,
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